今日汇总:1、【芯观点】马来西亚解封能否解全球缺芯“难题”?
2、广阔天地大有可为 华为吹响军团集结号
3、11月13日!IEEE电路与系统学会交叉科学论坛在沪“登陆”!
4、李肖爽任小米汽车副总裁,负责产品、供应链、市场等工作
5、IC概念股本周涨跌幅排行:宏微科技涨超30%居首,富满电子垫底
6、每日精选︱iPhone十四年价格涨幅超80%;微软Surface有望采用自研芯片
7、朝日新闻:占总投资一半,日本将为台积电建厂补贴5000亿日元
http://t.cn/A6M0G9EF

更多科技动态

全站最新消息

d