今日汇总:1.假芯片渗透供应链 电子制造商饱受困扰;
2.【芯智驾】新能源汽车整合重组势在必行;
3.韩媒:预计苹果首款折叠机2023年问世,正与LG Display开发可折叠面板;
4.Counterpoint:苹果Q2全球中高端智能手机市场占比达57%;
5.IDC:2021年半导体市场将增长17.3%,2023年或将出现产能过剩;
6.深圳市福田区与华为签署战略合作协议,推动数字生态建设;
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