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集成电路:
1、【中标】北京大学298万元采购原子层沉积系统
2、山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片项目施工总承包中标结果公示
3、400亿元12英寸晶圆生产线项目,杭州富芯电子厂房首台设备搬入
4、中科大团队在InGaAs单光子探测芯片取得重要进展
5、长虹成立启赛微电子公司,承载芯片封装测试业务
6、投资50亿元,江苏中胜聚芯IC半导体封测项目或于6月试投产
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