【先“长”再“撕”然后“贴”,#石墨烯辅助电极转印“三步走”#】尽管芯片制程已经一步步逼近物理极限,人们对集成电路性能和尺寸的要求却丝毫没有降低。基于新结构、新原理的二维半导体器件以其独特的性能,有望解决硅基器件面临的“瓶颈”。然而,二维材料超薄的厚度(原子级厚度)使其十分脆弱,加工制造过程中极易造成材料损伤或掺杂,从而导致器件实际性能与预期存在巨大差异。

近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室研究员狄增峰团队,开发出一种石墨烯辅助金属电极转印技术。该技术以锗基石墨烯晶圆作为预沉积衬底“生长”金属电极阵列,并利用石墨烯与金属间较弱的范德华作用力(一种分子间作用力),实现了任意金属电极阵列的“撕下来”和“贴上去”——无损转移,且转移成功率达到100%。

该技术对二维材料工艺路径进行了探索,可能推开通向二维芯片应用新世界的大门。5月23日,相关研究以封面文章http://t.cn/A6X9y43f 形式在《自然—电子学》上发表。http://t.cn/A6X9y43I

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